“遮羞布”被扯?失去华为的台积电没了话语权，外媒：苹果真霸道

　　智能手机市场繁荣，离不开芯片市场的紧俏，而三星与台积电无疑是芯片封装领域的大小王，凭借独步全球的芯片封装工艺赚得盆满钵满。

　　但是繁华的外表都是表象，失去华为的台积电早已经失去了话语权，甚至沦为美国企业的“附庸”，外媒更是直言：苹果真霸道。那么这又是怎么一回事，为什么说台积电如今的处境水深火热呢?

　　一、未能投产的3nm芯片

　　虽然台积电与三星都是芯片封装领域的知名企业，但是三星的技术比起台积电来说，终究是落了一筹。台积电在今年上半年的时候就实现了3nm制程芯片的量产，并且良品率非常的高。

　　但是三星在3nm芯片领域还处于研发阶段，虽然也能够实现理论上的量产，但是成品的良品率非常低，这导致三星生产出的3nm芯片成本非常高，几乎无法投产，而台积电已经转而开始研发2nm芯片，就算是头部芯片封装企业，彼此之间的差距也在愈发拉大。

　　所有人都在预料台积电的3nm制程芯片会在今年投产，而合适的选择便是苹果14，但是当苹果14只是搭载4nm芯片的时候，业内人士无不感到意外。那么是什么原因导致苹果不愿意使用台积电的3nm芯片?

　　原因很简单，那就是成本。

　　二、处境堪忧台积电

　　台积电生产3nm芯片费了大力气，成本更是提高了几倍不止。要知道芯片规格的缩小，每一纳米都是指数倍的成本增加，因此3nm芯片价格要比4nm芯片高出不少。但是归咎于传统的硅基芯片已经发展到了极限，芯片性能提升并不高，这就导致苹果不愿意花费大价钱购买一个没有性价比的产品。

　　那么台积电能否将3nm芯片卖给其他厂商呢?可以，但是台积电不敢。这就是失去了华为这个客户之后，台积电所面临的尴尬处境，也是苹果的霸道所在。如果华为不被限制，台积电大可以将3nm芯片卖给华为，有华为制约，苹果便不能不咬牙吃下台积电的3nm芯片，避免被华为捷足先登。

　　但是没有了华为，苹果成为高端手机领域的唯一选择，就算是台积电大的客户高通，也是跟苹果一样的美国企业，二者本质上始终是一个鼻子出气的，为的就是实现美国利益的大化。因此苹果不要台积电的3nm芯片，台积电只能等，等苹果来要，或者精炼技术，节约成本，降低价格，吸引苹果的青睐。

　　而且台积电除了受到美国、高通美国企业的制约之外，还面临一个严重的问题，那就是工厂选址的天然劣势。台积电工厂的水电价格并不算低，劳动力价格在亚洲更是属于高费用地区，因此台积电还不能向一般的芯片封装厂，通过走量盈利，只能依赖高精尖芯片。

　　可是三星同样与台积电都是芯片封装厂，为什么三星不会有台积电的尴尬处境?台积电未来又该如何发展呢?

　　三、台积电的未来发展之路

　　三星与台积电虽然都是芯片封装企业，但是二者存在根本上的不同，首先便是体量上的差距。虽然台积电已经属于企业中的庞然大物，但是比起三星这种富可敌国的国家企业，还是存在天壤之别。芯片技术是台积电的命，但是芯片技术仅是三星这条八爪鱼的触须之一。

　　第二个不同，则是企业实力的差距。芯片是台积电的所有，国际芯片市场紧俏与否，便是台积电营收的晴雨表。但是三星几乎垄断了韩国所有赚钱的领域，可以通过其他领域的紧俏来对芯片市场查缺补漏，因此三星不会面临台积电这种被美国企业卡脖子的局面。

　　再者三星还有自己的手机，并且全球畅销，完全可以内部消化生产出的芯片，与苹果、高通都是平等的合作关系，而不是台积电这种天生低人一等。

　　因此台积电未来想要找到更广阔的发展之路，绝不能仅仅依靠芯片一条路。只有发展各个领域，互相弥补查缺补漏，才能避免被其他企业限制。