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中美“芯片大战”升级，美酝酿新招遏制中国，中国已备好反制手段
据环球时报9月13日报道，拜登政府计划在下个月扩大对美国企业向中国出口人工智能芯片和制造设备的限制，根据即将出台的新规，美国商务部将禁止向生产14纳米以下的中国半导体工厂运送芯片制造设备，三家美国公司已经实施了限制，下个月美国商务部将出台针对芯片出口的限制规则。
简而言之，美国将同时掐死美企向中方出口芯片和设备的双重通道，这也代表着美国对华的“芯片大战”正式进入升级阶段。
今年8月9日，拜登签署“芯片和科学法案”，向半导体企业提供527亿美元的资金补贴和2000亿美元的经费支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，前提是10年内不得在中国新建和拓展先进制造工艺，此举看似一举三得，既达到了吸引外国企业到美国建厂，又形成了对中国半导体行业的“技术封锁”，同时还打压了中国的外资注入。
9月9日，美国参议员卢比奥对苹果公司发出警告，禁止将中企列入供应链名单，同日，拜登在出席美国俄亥俄州芯片工厂的开工仪式上，再次提到中国，称芯片是美国的“国家安全问题”。
美国如此重视对华的芯片竞争，有两种动机。
一方面，国会中期选举临近，民主的对华立场在选情上显得十分重要，在国内舆论和共和的压力下，“打压中国”已经成为了一种“政治正确”，是拉选票的关键，这也是佩洛西窜访台湾的重要因素，拜登政府为此多次亮明立场，比如在贸易上宣布延长对中国输美商品加征的关税，在芯片上不断升级与中国的技术对抗。
另一方面，技术霸权已经成为维护美国霸权地位的后一道“堡垒”，目前，美国的通货膨胀不断刷新纪录，失业问题突出，反观中国的经济形势一片大好，国际“去美元化”进程加速，美国的贸易打压已是自损行为。
在军事上，中国的国防实力提升迅速，中俄等国的军事互动频繁，经济和军事的双重优势导致“台湾牌”已经如同鸡肋，除了科技领域，美国的能打的牌已经不多。
拜登政府的芯片打压能否如愿?其中存在诸多不确定因素。
在芯片的封装领域，几乎所有的公司都在中国工厂完成，英特尔公司曾预计，若将芯片封装转移到别的国家，至少需要数亿美元的成本，在产业转移上，尽管台积电在美国亚利桑那州建设工厂，但由于专家和政策的限制，完工日期一再推迟，此外，中国还是大的芯片消费国，每年进口超3000亿美元，美国以527亿美元的补贴让这些企业放弃中国市场并不现实。
面对美国的打压，中国也有反制手段，那就是稀土，目前我国的稀土资源储备占据全世界的34%左右，稀土生产量占据全球总产量的90%，有数据显示，美国80%的稀土进口都来自中国，而稀土是导弹研制、航空电子等高精尖产业的重要原料，被誉为高科技的“命脉”，如果美方继续打压，中国可以考虑打出这张“王牌”。
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