说起处理器,大家可能第一时间都会想起高通和联发科,联发科也一直被高通碾压着,但今年我们的联发科似乎要崛起了哦。据目前得到的消息,或许在今年上半年我们将迎来Helio P40与Helio P70两款新品。
从目前已知的讯息来看,Helio P70或将采用台积电新的12nm工艺制造,集成四颗了A73/四颗A53 CPU核心,频率分别为2.5GHz/2.0GHz,同时还将整合Mali-G72 MP4 800MHz。另外其存储方面支持eMMC 5.1与UFS 2.1,内存大容量为8GB。
联发科将崛起?新款芯片碾压高通660
参数上来说Helio P70非常华丽,而从微博网友曝出的安兔兔跑分图来看,156906的分数显然已远超高通骁龙660,当然目前联发科的旗舰Helio X30也不是对手。总得来说,若是这块芯片能成功落地于千元档位机型中,想必将对2018年的手机市场产生极大的冲击。
看完以后是不是觉得原来联发科也能这么牛逼,在此也希望这款芯片可以研发成功。
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