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台积电已向美提交芯片供应链信息，不包括客户特定数据
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发表于：2021-11-10
台媒《经济日报》报道，芯片代工巨头台积电发言人11月7日表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决芯片短缺问题，同时确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
台积电发言人高孟华 (Nina Kao) 在一封邮件中表示，台积电仍致力于“一如既往地保护客户的机密”。
备受关注的三星、SK海力士等两大韩国厂商动态方面，韩国财政部11月7日表示，应美国财政部要求半导体业者提供晶片销售与库存数据，韩国科技业者正在准备“自愿”向美方提交部分半导体资料。
美国商务部官方公开征求半导体供应链意见将于美国当地时间11月9日截止。台媒称，根据联邦公报与相关网站信息显示，截至11月7日，已有23家大厂与机构完成回应答复。包括台积电、联电、日月光、环球晶等指标厂都已“交卷。
报道显示，根据各大厂提供的信息，公开意见部分多数按照美方表格填答，且保留空白部分请美方参考文件，说明已在文件中解释。其中，台积电是在美国时间11月5日提交三个档案，包含公开表格一份，以及两个包含的非公开档案。
至于先前曾公开表态，将配合美国官方的半导体大厂美商英特尔、德国大厂英飞凌至8日之前，仍尚未答复相关问卷。
台湾《经济日报》称，台积电提交的信息未涉及客户营业秘密，但提到该公司近年的营收状况，预计2021年营收将达到566亿美元，同比增长24.4%。
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