技术研发方面我国企业起步较慢,目前受关注的是部分集成电路的生产,6月17号,中兴通讯公司在深交所互动平台上表示:"公司具备集成电路设计和开发能力,规模量产7 nm芯片,已在全世界5 g范围内实现商用,5 nm芯片正在技术导入之中",多家网络媒体开始发布中微公司研制的5 nm等离子蚀刻机将用于集成电路生产,到处宣扬该技术终于突破了欧美的封锁。
据台湾媒体报道,中兴自主研发的7 nm 5 G基站芯片,由台积电7 nm工代工,采用日月光投控2.5 D/interposer技术封测。
这一年,美国方面的管制,让我们在集成电路研发上更是难上加难,在华为公司面临“芯片难”的情况下,中兴传来的好消息,真的振奋人心,让人看到了华为的实力。
我们的国家已经在集成电路生产技术上取得了重大突破,在此之前我们已经开发出了7 nm芯片技术,而且5 nm芯片也正在进行技术引进,预计将于2021年推出,强势崛起的中兴就是很好的证明。
当时中兴通讯的集成电路非常普通,但它的背后,华为公司研究集成电路已有多年,在基站通信集成电路方面积累了丰富的经验,这都让华为公司有理由相信,能够迅速上升期,暂时选择较难的道路是可以理解的。
并且中兴7 nm基站芯片的落地,为我国5 G网络基础设施的建设提供了保障,同时也证明了中国企业在5 G通信集成电路研发设计方面的技术实力不容小觑。
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